深圳市捷登科技有限公司/深圳市英諾維智能設(shè)備有限公司成立于2011年,專業(yè)經(jīng)營(yíng)SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備和SMT耗材,F(xiàn)UJI NXT XP XPF設(shè)備配件銷售和維修服務(wù)。我們擁有大量貼片機(jī)設(shè)備及其配件庫(kù)存,一手貨源快速響應(yīng)客戶的需求,現(xiàn)有源自代理公司專業(yè)的維修服務(wù)團(tuán)隊(duì),秉承"客戶至上”的原則,一切以客戶的利益為出發(fā)點(diǎn),贏得了廣大客戶得支持和信任。
自從2013年開始,本公司先后引進(jìn)全球最先進(jìn)的高精度貼片機(jī)FUJI NXT M3S 、M3II、 M3III、 M6II、M6III、XP243E、XPF-L;Panasert NPM D3、W2、TT;Yamaha YS12、YS24;等設(shè)備,給廣大工廠客戶提供整線租賃業(yè)務(wù),針對(duì)不同產(chǎn)品,提供不同的生產(chǎn)線配置,讓客戶快速實(shí)現(xiàn)"輕資產(chǎn),高效率,低風(fēng)險(xiǎn)"的運(yùn)作模式,從中得到更高利潤(rùn)回報(bào),讓客戶擁有更多的資金流,幫助客戶工廠規(guī)模快速地?cái)U(kuò)張,賺得更多的利潤(rùn).
新到全新最新款貼片機(jī)NXT3 M3III 32個(gè)模組,M6III 8個(gè)模組,NPM-D3 8臺(tái),NPM-TT2 3臺(tái),Yamaha Y12 3臺(tái),YS24 6臺(tái). 二手設(shè)備NXT2 M3II 12個(gè)模組 M6II 3個(gè)模組,M3S 24個(gè)模組,M6S 8個(gè)模組,XP242E 3臺(tái) XP243 2臺(tái),XPF-L 1臺(tái),XP142E 3臺(tái),XP143E 5臺(tái),偉創(chuàng)力回流焊MR1043一臺(tái), 可租可售,整線配置/單機(jī)租賃,歡迎新老客戶來電咨詢 陳生
富士貼片機(jī)NXT-M3III規(guī)格參數(shù):
對(duì)象電路板尺寸(LxW):
48mmx48mm~534mmx510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)
48mmx48mm~534mmx610mm(單搬運(yùn)軌道規(guī)格)
*雙搬運(yùn)時(shí)(W)280mm為止。超過280mm時(shí)為單搬運(yùn)。
元件搭載數(shù):MAX20種類(以8mm料帶換算)
電路板加載時(shí)間:
雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)0sec,單搬運(yùn)軌道:2.5sec(M3Ⅲ各模組間搬運(yùn))
模組寬度:320mm
機(jī)器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mmH:1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度(基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)):*貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
H24S:±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL:±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
H24S:42,000(生產(chǎn)優(yōu)先模式)cph
H24G:37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)cph
V12:26,000cph
H12HS:24,500cph
H08:11,500cph
H04:6,500cph
H04S:9,500cph
H04SF:10,500cph
H02:5,500cph
H02F:6,700cph
H01:4,200cph
G04:7,500cph
G04F:7,500cph
GL:16,363dph(0.22sec/dot)
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
吸嘴數(shù)量:12
產(chǎn)能(cph):25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。
吸嘴數(shù)量:4
產(chǎn)能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
智能供料器:對(duì)應(yīng)4??8??12??16??24??32??44??56??72??88??104mm寬度料帯
管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元:對(duì)應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)