深圳市捷登科技有限公司/深圳市英諾維智能設(shè)備有限公司成立于2011年,專業(yè)經(jīng)營(yíng)SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備和SMT耗材,F(xiàn)UJI NXT XP XPF設(shè)備配件銷售和維修服務(wù)。我們擁有大量貼片機(jī)設(shè)備及其配件庫(kù)存,一手貨源快速響應(yīng)客戶的需求,現(xiàn)有源自代理公司專業(yè)的維修服務(wù)團(tuán)隊(duì),秉承"客戶至上”的原則,一切以客戶的利益為出發(fā)點(diǎn),贏得了廣大客戶得支持和信任。
自從2013年開始,本公司先后引進(jìn)**較**的高精度貼片機(jī)FUJI NXT M3S 、M3II、 M3III、 M6II、M6III、XP243E、XPF-L;Panasert NPM D3、W2、TT;Yamaha YS12、YS24;等設(shè)備,給廣大工廠客戶提供整線租賃業(yè)務(wù),針對(duì)不同產(chǎn)品,提供不同的生產(chǎn)線配置,讓客戶快速實(shí)現(xiàn)"輕資產(chǎn),高效率,低風(fēng)險(xiǎn)"的運(yùn)作模式,從中得到更*回報(bào),讓客戶擁有更多的資金流,幫助客戶工廠規(guī)模快速地?cái)U(kuò)張,賺得更多的利潤(rùn).
新到全新較新款貼片機(jī)NXT3 M3III 32個(gè)模組,M6III 8個(gè)模組,NPM-D3 8臺(tái),NPM-TT2 3臺(tái),Yamaha Y12 3臺(tái),YS24 6臺(tái). 二手設(shè)備NXT2 M3II 12個(gè)模組 M6II 3個(gè)模組,M3S 24個(gè)模組,M6S 8個(gè)模組,XP242E 3臺(tái) XP243 2臺(tái),XPF-L 1臺(tái),XP142E 3臺(tái),XP143E 5臺(tái),偉創(chuàng)力回流焊MR1043一臺(tái), 可租可售,整線配置/單機(jī)租賃,歡迎新老客戶來電咨詢 陳生
機(jī)種名
NPM-D3
后側(cè)工作頭
前側(cè)工作頭
輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點(diǎn)膠頭
無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM6D
NM-EJM6D-MD
NM-EJM6D
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點(diǎn)膠頭
NM-EJM6D-MD
-
NM-EJM6D-D
檢查頭
NM-EJM6D-MA
NM-EJM6D-A
無工作頭
NM-EJM6D
NM-EJM6D-D
-
基板尺寸*1
(mm)
雙軌式 L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
單軌式 L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替換時(shí)間
雙軌式 0s* *循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式 3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸(mm) *2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭) 12吸嘴貼裝頭
(每貼裝頭) 8吸嘴貼裝頭
(每貼裝頭) 2吸嘴貼裝頭
(每貼裝頭)
高生產(chǎn)模式「ON」 高生產(chǎn)模式「OFF」
較快速度 42 000 cph
(0.086 s/芯片) 38 000 cph
(0.095 s/芯片) 34 500 cph
(0.104 s/芯片) 21 500 cph
(0.167 s/芯片) 5 500 cph
(0.327 s/芯片)
4 250 cph
(0.847 s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*5) ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm) 0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給 編帶 編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬:4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
桿狀,托盤 - 桿狀:Max.8 品種,
托盤:Max. 20 品種(1臺(tái)托盤供料器)
點(diǎn)膠頭
打點(diǎn)點(diǎn)膠
描繪點(diǎn)膠
點(diǎn)膠速度 0.16 s/dot
(條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無θ旋轉(zhuǎn)) 4.25 s/元件
(條件: 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠)*8
點(diǎn)膠位置精度
(Cpk≧1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件
對(duì)象元件
1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP
檢查頭
2D檢查頭(A)
2D檢查頭(B)
分辨率 18 μm 9 μm
視野(mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
檢查
處理時(shí)間 錫膏檢查*9 0.35 s/視野
元件檢查*9 0.5 s/視野
檢查對(duì)象 錫膏檢查*9 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封裝元件: φ150 μm以上 芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封裝元件: φ120 μm以上
元件檢查*9 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10
檢查項(xiàng)目 錫膏檢查*9 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*9 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11
檢查位置精度(Cpk≧1)*12 ± 20 μm ± 10 μm
檢查點(diǎn)數(shù) 錫膏檢查*9 Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備(元件點(diǎn)數(shù): Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備)
元件檢查*9 Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備