國產(chǎn)晶圓切割機(jī)價(jià)格

劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操控主軸，定制晶片臺。備有功能型，高配型，精密型和拓展型不同規(guī)格的配置面向各類用戶。

國產(chǎn)晶圓切割機(jī)價(jià)格

北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國電子科技集團(tuán)（世界**），是由電科裝備全資控股的國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)**企業(yè)，地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。公司承擔(dān)的“十一五”、“十二五”國家重大科技專項(xiàng)的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域具備局部成套，整線集成的優(yōu)勢。我們*的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、半導(dǎo)體照明（LED）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、分立器件、太陽能等國內(nèi)**封裝企業(yè)。公司擁有**發(fā)明**40多項(xiàng)，保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認(rèn)證。公司以“國內(nèi)**、世界*”為目標(biāo)，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有**影響力的**封裝裝備及工藝解決方案供應(yīng)商。