自動晶圓磨片機價格

設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。

可配備機械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。

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北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國電子科技集團（世界**），是由電科裝備全資控股的國家火炬計劃重點**企業，地處北京亦莊經濟技術開發區。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發、制造與市場服務以及晶圓封裝代工服務。公司承擔的“十一五”、“十二五”國家重大科技專項的攻關和產業化項目，在半導體封測領域具備局部成套，整線集成的優勢。我們*的晶圓劃切設備、倒裝設備、分選設備、壓焊設備、晶圓減薄設備已廣泛應用于集成電路（IC）、半導體照明（LED）、微機電系統（MEMS）、分立器件、太陽能等國內**封裝企業。公司擁有**發明**40多項，保持GB/T19001-2008等質量體系認證。公司以“國內**、世界*”為目標，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有**影響力的**封裝裝備及工藝解決方案供應商。