全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)價(jià)格

設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。

可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺(tái)清洗單元等部分。

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北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)（世界**），是由電科裝備全資控股的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)**企業(yè)，地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動(dòng)化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。公司承擔(dān)的“十一五”、“十二五”國(guó)家重大科技專項(xiàng)的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域具備局部成套，整線集成的優(yōu)勢(shì)。我們*的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、半導(dǎo)體照明（LED）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、分立器件、太陽能等國(guó)內(nèi)**封裝企業(yè)。公司擁有**發(fā)明**40多項(xiàng)，保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認(rèn)證。公司以“國(guó)內(nèi)**、世界*”為目標(biāo)，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有**影響力的**封裝裝備及工藝解決方案供應(yīng)商。