smt貼片導致焊錫膏不足的主要因素有什么

.1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.

　　2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.

　　3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.

　　4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

　　5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.

　　6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.

　　7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).

　　8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.

　　9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.

　　10焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.

⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于高溫使金屬表面產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必須保持清潔熱點閱讀：路燈燈桿

為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等。

⑶ 要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在焊接印制電路板等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以松香為主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。

⑷ 焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。需要強調的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

⑸ 合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定后，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

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