SMT貼片加工是如何減少故障呢！

SMT貼片加工的制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置*水平也就變得越來越加困難了。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件**性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備**性測試方法子**攜手開展，該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 **性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

<p>深圳市炬芯電子科技有限公司成立于2016年，**SMT貼片，IC 芯片 拆洗，IC 洗腳，除錫鍍錫除膠，驅動IC芯片洗腳，BGA芯片植球，連接器清洗,FPC清洗。IC磨字，IC打字，整腳，鍍腳，QFN芯片洗腳，除錫，BGA植球，焊接拆，線路板等業務公司管理嚴格，運作規范，已經通過ISO9001質量管理體系認證。&nbsp;</p><p>&nbsp; &nbsp; &nbsp;公司技術力量雄厚，擁有一支以工程師為**的研發梯隊，有經驗豐富的設備工程師，開發出實用、**的工裝夾具，**產品的穩定性和一致性。</p><p><br/></p><p><img src="/ueditor/php/upload/image/20180516/37922.png" title="14443.png" alt="icon-tel.png"/>&nbsp;&nbsp;<img src="/ueditor/php/upload/image/20180516/52226.jpg" title="77394.jpg" alt="tel.jpg" width="1" height="1"/>聯系方式：&nbsp;&nbsp;</p><p><br/></p>