PCB多層板的層:

a.信號層(SignalLayers):信號層包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。       

b.內層(InternalPlane):InternalPlane1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。      

c.絲印層(SilkscreenOverlay):包括**層絲印層(Topoverlay) 和底層絲印層Bottomoverlay) 。定義**層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。       

d.錫膏層(PasteMask):包括**層錫膏層(Toppaste)和底層錫膏層(Bottompaste) ，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。      

⑤對于目前高密度的PCB設計，已經感覺到貫通孔不太適應了，浪費了許多寶貴的布線通道。為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅實現了導通孔的作用，而且還省出許多布線通道，使布線過程完成得更加方便、流暢，更加完善。在大多數教程中，也提倡在多層PCB線路板的設計中采用盲孔和埋孔技術。這樣做雖然可以使布線工作變得容易，但是同時也增加了PCB設計的成本。因此是否選取此技術，要根據實際的電路復雜程度及經濟能力來決定。筆者在設計四層板的過程中并沒有采用此技術，如果覺得貫通孔數目太多，則可以在布線前在布線規則中限制打孔的上限值。   

⑥在布線前，預先在布線規則中設置**層采用水平布線，而底層則采用垂直布線的方式。這樣做可以使**層和底層布線相互垂直，從而避免產生寄生耦合；同時在引腳間的連線拐彎處盡較避免使用直角或銳角，因為它們在高頻電路中會影響電氣性能。   

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