錫面不平整

散熱器不良分析

現(xiàn)象描述:錫面坑洼不平。 原因分析
潤(rùn)濕性差的表現(xiàn)。 可能原因： 1）焊劑潤(rùn)濕性不夠 2）升溫速率太慢，導(dǎo)致溶劑過(guò) 早揮發(fā)，影響潤(rùn)濕性發(fā)揮 3）回流時(shí)間太長(zhǎng)，潤(rùn)濕失效， 錫收縮反潤(rùn)濕。

溢錫不良1（鰭片溢錫）
現(xiàn)象描述:1）錫從鰭片與底板接觸部位周?chē)绯觯实降装宓乃闹堋?） 錫從鰭片縫隙中溢出，鰭片縫隙可看到白色點(diǎn)狀錫（圖片暫缺） 可能原因分析 1）錫膏潤(rùn)濕不好，回流時(shí)內(nèi)部形成大量空洞將錫擠出。（假如剖面有 較多空洞，通常鰭片縫隙處也有溢錫，屬于此原因） 2）模板太厚，造成錫膏印刷量大。 3）回流時(shí)間太長(zhǎng)，松香溢出時(shí)將錫帶出。(焊接面內(nèi)部空洞較少，而 溢錫部位可看到殘留屬于此現(xiàn)象) 解決辦法 原因1：改用潤(rùn)濕性好的配方 原因2：使用薄模板或鋼網(wǎng)開(kāi)口進(jìn)行修改 原因3：降低升溫速率，使溶劑揮發(fā)更充分，減少殘留，并適當(dāng)縮 短回流時(shí)間
溢錫不良2（折片溢錫）
現(xiàn)象描述：
折片焊接面邊緣有不連續(xù)錫溢 出，假如錫連續(xù)而且每個(gè)折片 旁都有，則為折片移動(dòng)造成 可能原因分析 潤(rùn)濕性差 解決辦法 改用潤(rùn)濕性好的配方，提高 升溫速率 折片溢錫


溢錫不良3（孔洞溢錫）
現(xiàn)象描述:錫從縫隙中溢出 可能原因分析 1）焊縫垂直，錫熔化時(shí)沿 著縫隙往下流2）潤(rùn)濕性過(guò) 高，錫流動(dòng)性太好。 解決辦法 改用潤(rùn)濕差配方 將焊縫改成水平放臵 降低升溫速率，促進(jìn)溶劑揮 發(fā)，減小殘留的流動(dòng)能力， 降低潤(rùn)濕性 孔洞溢錫

空洞不良圖示
原因分析
小空洞一般由助焊劑未 完全揮發(fā)的氣泡造成 大面積的空洞是潤(rùn)濕 性不良造成

解決辦法
加快升溫速率，提高回 流峰值溫度，延長(zhǎng)回流 時(shí)間，或采用潤(rùn)濕性更 好的配方。

銘上電子科技專(zhuān)業(yè)SMT周邊高端焊料，特種焊料，品牌SMT貼片膠等。十余年專(zhuān)注SMT周邊品牌錫膏,手機(jī)板錫膏，密腳IC錫膏，QFN、異型元件端子，連接器，卡槽焊接錫膏，不銹鋼，鍍鎳，鋁焊接錫絲錫線，氧化不上錫板焊接錫膏等。我們的產(chǎn)品適用于各種行業(yè)。如：鋰離子電池、光通訊器材、手機(jī)通訊部件、IC芯片、電工電器、照明燈具、珠寶首飾、五金燈具、衛(wèi)浴潔具、儀器儀表、汽摩配件、手機(jī)通訊部件、五金模具、精密器械、醫(yī)療器械、集成電路、IT電子產(chǎn)品、數(shù)碼金屬部件、**航空部件、印刷制版、儀器儀表、SMT組裝、陶瓷珠寶、計(jì)算機(jī)制造、服裝服飾皮革、餐飲炊具、工藝禮品、廣告裝飾等眾多金屬、非金屬、電子制造領(lǐng)域等。

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱(chēng)為焊錫。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類(lèi)

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
冷焊不良圖示現(xiàn)象描述:強(qiáng)度低，拉開(kāi)后有一側(cè)焊接面錫量較少。

原因分析錫未完全熔化或未擴(kuò)散就 出爐造成錫未熔化

解決辦法
延長(zhǎng)回流時(shí)間 提高峰值溫度 運(yùn)送速度減慢 及時(shí)雨焊料

錫未擴(kuò)展

熱管膨脹不良圖示
原因分析
溫度設(shè)定過(guò)高導(dǎo)致熱 管內(nèi)部物質(zhì)膨脹

解決辦法
減低峰值溫度 縮短受熱時(shí)間

扁熱管膨脹變圓
 銅綠原因分析
1)殘留溢出后，吸水并與銅反應(yīng)后變綠。

2)為追求高潤(rùn)濕性，焊劑中添加強(qiáng)酸，腐蝕性強(qiáng)。 解決方法 1）更改配方較為有效直接 2) 調(diào)整溫度曲線加劇溶劑揮發(fā)可改善，但改善 有限 殘留顯綠色



鍍鎳件拒焊
現(xiàn)象描述：有較多較大錫珠出現(xiàn)，且很有規(guī)律。 嚴(yán)重空洞。 拉開(kāi)后，鍍鎳件一面嚴(yán)重少錫（需排除夾具松動(dòng)與冷焊）。

原因分析：鍍鎳件可焊性差（為主要原因），可能原因如下： 物料周期過(guò)久,貯存溫濕不當(dāng),而造成表面氧化嚴(yán)重或鍍鎳件不潔凈。 鍍層脫落 鍍鎳層過(guò)厚或光潔劑過(guò)多或磷含量過(guò)高. 鍍鎳件烘烤時(shí)間或溫度不當(dāng). 鍍鎳藥水問(wèn)題 錫膏低溫活性不足。 預(yù)熱不夠充分，錫膏熔化時(shí)，焊劑還未將鍍鎳件表面清除干凈。

解決方法重新評(píng)估鍍鎳工藝，建議鍍鎳廠商對(duì)鍍鎳件進(jìn)行可焊性測(cè)試和膜厚測(cè)試（可根本
解決問(wèn)題）。 改良錫膏，并延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間（輔助）。
錫膏涂覆:在使用刮板時(shí)，如何向模板涂覆錫膏。影響它的因素包括涂覆方法(人工或自動(dòng)涂覆)，以及開(kāi)孔密度和PCB的尺寸，這些將決定錫膏補(bǔ)充的頻率。

操作軟件的"易用性"

軟件必須易于使用。所有可控功能的操作都必須易于理解。軟件界面必須盡可能直觀以簡(jiǎn)化操作。這有助于機(jī)器的組裝、轉(zhuǎn)換以及正常運(yùn)轉(zhuǎn)，對(duì)系統(tǒng)長(zhǎng)期生產(chǎn)的產(chǎn)量有很大影響。

模板清洗頻率與方法。

所有的錫膏印刷工藝都需要按某種頻度來(lái)清潔模板。模板擦拭的頻度是多種變量的函數(shù)，包括模板設(shè)計(jì)、印刷電路板的最后表面處理(熱風(fēng)整平 HASL、浸銀、浸鎳/金、有機(jī)可焊性保護(hù)層OSP，等)、印刷過(guò)程中電路板的支持，等。即使是較優(yōu)設(shè)計(jì)的錫膏印刷工藝也必須進(jìn)行模板清潔，所以我們必須對(duì)某臺(tái)機(jī)器如何完成這一功能作出評(píng)估。所有的現(xiàn)代錫膏印刷設(shè)備均提供模板清洗功能。必須清楚是否需要在執(zhí)行模板清潔功能時(shí)使用真空或溶劑來(lái)協(xié)助清洗工作。

模板至電路板的慢速脫離距離與速度。所有系統(tǒng)都各不相同，由于密度越來(lái)越高，有些 PCB 板需要更慢的分離速度，以改善模板與沉積錫膏的分離。

印后檢驗(yàn)

大多數(shù)現(xiàn)代錫膏印刷設(shè)備都提供二維(2D)印后檢驗(yàn)功能，有些還可以為關(guān)鍵設(shè)備的錫膏沉積提供三維(3D)印后檢驗(yàn)功能。所有的 2D 和 3D 印后檢驗(yàn)系統(tǒng)的工作各不相同，所以，要了解可測(cè)量的各個(gè)變量、方法，以及懂得如何使用結(jié)果數(shù)據(jù)，這對(duì)評(píng)估附加工作的價(jià)值非常重要。

清除方法
問(wèn)題:可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里?解答:用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。同時(shí)還**用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。

焊錫膏使用方法

方法/步驟
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫 之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。 自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3。使用環(huán)境： 溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4。使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

5。使用原則 a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。 b.錫膏使用原則：**先用（使用*一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

6。注意事項(xiàng)：冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

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Senju 千住無(wú)鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無(wú)鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂(lè)泰3609/3611等。