光刻膠國內的研發起步較晚

光刻膠的研發，光刻膠去膠液RR5，關鍵在于其成分復雜、工藝技術難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發劑、溶劑以及添加劑，開發所涉及的技術難題眾多，需從低聚物結構設計和篩選、合成工藝的確定和優化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩定、產品配方設計和優化、產品生產工藝優化和穩定、較終使用條件匹配和寬容度調整等方面進行調整。因此，要自主研發生產，技術難度非常之高。

在光刻膠研發上，我國起步晚，2000年后才開始重視。近幾年，雖說有了快速發展，但整體還處于起步階段。事實上，光刻膠，工藝技術水平與國外企業有著很大的差距，尤其是材料及設備都仍依賴進口。

NR77-5000PY

PR1-2000A1 試驗操作流程

PR1-2000A1的厚度范圍可以做到 1500到3500nm，如下以膜厚2900nm為列；

1，靜態滴膠后以1300轉/分速度持續40秒。同時必須需要在1秒內達到從0轉/分到1300轉/分的升速度；

2，前烘：熱板120度120秒；

3，冷卻至室溫；

4，用波長為365，406，436的波長曝光，

5，在溫度為20-25度，使用RD6浸泡式、噴霧、顯影 ；

6，去除光刻膠，可使用CH3COCH3，RR5，光刻膠顯影液RD6，RR41等。

11．請教~有沒有同時可以滿足RIE

process 和Lift-off

process的光阻，謝謝！

A 我們**使用Futurrex

NR1-300PY來滿足以上工藝的需求。

12．Futurre光刻膠里，有比較容易去除的負光阻嗎？

A NR9-系列很容易去除，可以滿足去膠需要。

13．我們目前用干膜做窄板，光刻膠PR1-70A1，解析度不夠，希望找到好的替代光阻？

A NR9-8000因為有很高的AR比例，較適合取代，在凸塊的應用上也有很大的好處。

14．傳統的Color

filter 制程，每個顏色的烘烤時間要2-3個小時，有沒有更快的方法制作Coior

filter?

A 用于Silylation制程------烘烤時間只需要2分鐘，同時光阻不需要Reflow， 顏色也不會老化改變，只需要在Filter上面加熱溶解PR1-2000S光阻，Microlenses就能形成！

15．請問有專門為平坦化提供材料的公司嗎？

A 美國Futurrex公司，專門生產應用化學品的，可以為平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是為平坦化用途設計，閩臺企業用的比較多。

16．我需要一種可用于鋼板印刷的方式來涂布PROTECTIVE

COATING，那種適合？？

A **美國Futurrex，PC4-10000。

17．臘是用來固定芯片的，但很難清洗干凈，哪里有可以替代的產品介紹下，謝謝？

A 我們公司是使用Futurrex

PC3-6000，可以替代的，而且去除比較容易，你可以試用下。

18．請問有沒有100微米厚襯底為鍍鎳硅并可用與MEMS應用的光刻膠嗎？

A NR4-8000P可以做到140微米的厚度，并在鍍鎳的襯底上不會出現難去膠的問題，如果是其他非鍍鎳襯底NR9-8000P是適合的選擇。

19．誰有用在光波導圖案的光刻膠？是否可以形成角度為30度的側壁？

A 你必須實現通過逐步透光來實現掩膜圖案棱的印刷，NR4-8000P是專門為光波導圖案應用進行設計的產品。

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