Underfill底部填充膠是一種單組分高強度結構膠，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化，較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修reworkable的可操作性。

典型應用：MP4、USB、手機、籃牙耳機、手提電腦等CSP、　BGA、uBGA的組裝。

供貨地點：深圳，廣東，廣州，東莞，中山，順德，bga底部填充膠，陽江，珠海，海南，惠州，汕頭，南寧，福建，廈門，石獅，福州，浙江，杭州，臺州，寧波，慈溪，義烏，江西，南昌，底部填充膠填充劑，湖南，長沙，芯片底部填充膠，重慶，四川，成都，陜西，西安，北京，天津，徐聞底部填充膠，河北，石家莊， 哈爾濱，大連，山東，濟南，青島，威海，河南，鄭州，湖北，武漢，安徽，蕪湖，江蘇，無錫，常州，南京，南通，上海，蘇州等等。

適應歐盟環保認證的新要求，我司特推出符合無鹵素標準的BGA底部填充膠，歡迎有環保要求的客戶采購！

◆單組分環氧膠

◆120℃快速固化、可維修

◆流動性好

◆可快速通過25微米以下的間隙

◆用于CSP、BGA、uBGA裝配后的保護

? 例如:便攜式電話，筆記本電腦等

? 包裝規格 30ml/EFD管 ? ? ? ? ? ? ? ? ?

? 250ml/瓶 ? ?

東莞市佐研電子材料有限公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展，更進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。

底部填充膠填充劑,徐聞底部填充膠,佐研電子材料由東莞市佐研電子材料有限公司提供。行路致遠，砥礪前行。東莞市佐研電子材料有限公司（）致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰略伙伴，更矢志成為其它較具影響力的企業，與您一起飛躍，共同成功!

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業研發和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業。公司結合日本及閩臺**技術，主要生產和銷售環氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內*院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創新，為公司推陳出新提供了有力的技術**。經過多年不懈努力鉆研，成功研發觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等*企業對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從**業中迅速崛起，公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展,較進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。