底部填充膠是以環氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑，應用于BGA/CSP芯片貼裝技術而研制的膠水，越秀底部填充膠，適用于各種SMT無鉛制程芯片填充粘接，完全符合歐盟RoHS環保要求。

　 ?其*特的快速流動配方，較低的熱膨脹系數較（大）限度地降低電路板與元器件的熱應力，底部填充膠空洞清除，專為當今**的BGA及CSP封裝設計。高品質的抗震動、抗跌落、抗沖擊性能，以及快速流動低溫速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等**廠商和EMS代工廠商的認可。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，csp底部填充膠，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，底部填充膠填充劑，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。

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東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業研發和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業。公司結合日本及閩臺**技術，主要生產和銷售環氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內*院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創新，為公司推陳出新提供了有力的技術**。經過多年不懈努力鉆研，成功研發觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等*企業對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從**業中迅速崛起，公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展,較進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。