光刻膠

光刻膠組分及功能

光引發劑

光引發劑吸收光能（輻射能）后經激發生成活性中間體，并進一步引發聚合反應或其他化學反應，是光刻膠的關鍵組分，對光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。

樹脂

光刻膠的基本骨架，是其中占比較大的組分，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對溶劑溶解度的變化程度、光學性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩定性等。

溶劑

溶解各組分，是后續聚合反應的介質，另外可調節成膜。

單體

含有可聚合官能團的小分子，也稱之為活性稀釋劑，一般參加光固化反應，可降低光固化體系粘度并調節光固化材料的各種性能。

光刻膠

按感光樹脂的化學結構，光刻膠可分為光聚合型光刻膠、光分解型光刻膠和光交聯型光刻膠。在應用中，采用不同單體可以形成正、負圖案，并可在光刻過程中改變材料溶解性、抗蝕性等。

光聚合型光刻膠

烯類，在光作用下生成自由基，自由基再進一步引發單體聚合。

光分解型光刻膠

疊氮醌類化合物，經光照后，會發生光分解反應，由油溶性變為水溶性。

光交聯型光刻膠

聚乙烯醇月桂酸酯，在光的作用下，光刻膠，分子中的雙鍵打開，鏈與鏈之間發生交聯，形成一種不溶性的網狀結構從而起到抗蝕作用。

按曝光波長，光刻膠NR26-40000P，光刻膠可分為紫外（300~450 nm）光刻膠、深紫外（160~280 nm）光刻膠、較紫外（EUV，13.5 nm）光刻膠、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X 射線光刻膠等。

按應用領域，光刻膠可分為PCB 光刻膠、LCD 光刻膠、半導體光刻膠等。PCB 光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低，光刻膠 NR96-4000PY，而半導體光刻膠代表著光刻膠技術的水平。

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