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    麻涌專業手機殼電鍍廠-深盛塑料制品廠-手機殼電鍍

  • 作者: 東莞市深盛塑料制品有限公司 2018-12-11 01:13 800
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    真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較,具有下列優點:

    (1)薄膜和基體選材廣泛,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

    (2)在真空條件下制備薄膜,環境清潔,麻涌專業手機殼電鍍廠,薄膜不易受到污染,手機殼電鍍,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。

    (3)薄膜與基體結合強度好,薄膜牢固。

    (4)干式鍍膜既不產生廢液,也無環境污染。

    真空鍍膜技術主要有真空蒸發鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點:

    (1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環境,麻涌手機殼電鍍加工,以**制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質的不良影響。

    (2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發源或靶子,以便把蒸發制膜的材料轉化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機物質,都可以蒸鍍各種金屬膜和介質膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。

    (3)蒸發或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較精que的測量和控制,從而**膜厚的均勻性。

    (4)每種薄膜都可以通過微調閥精que地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質量分數,從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質量分數降低到較xiao的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現的。

    (5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現連續化,從而大大地提高產品的產量,而且在生產過程中對環境無污染

    。(6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。


    真空鍍膜的方法很多,計有:

    (1)真空蒸鍍:將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室,抽空后將膜料加熱到高溫,使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面,凝結而成薄膜。

    (2)陰極濺射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極對面,把惰性氣體(如ya)通入已抽空的室內,保持壓強約1.33~13.3Pa,然后將陰極接上2000V的直流電源,便激發輝光放電,帶正電的ya離子撞擊陰極,使其射出原子,濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。

    (3)化學氣相沉積:通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物,獲得沉積薄膜的過程。

    (4)離子鍍:實質上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結合,兼有兩者的工藝特點。表6-9列出了各種鍍膜方法的優缺點。


    真空鍍膜 主要利用輝光放電將ya氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的ya氣離子化,造成靶與ya氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將ya氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面,這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。

    一般來說,利用濺鍍制程進行薄膜披覆有幾項特點:

    (1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。

    (2)再適當的設定條件下可將多元復雜的靶材制作出同一組成的薄膜。

    (3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體,可以制作靶材物質與氣體分子的混合物或化合物。

    (4)靶材輸入電流及濺射時間可以控制,容易得到高精度的膜厚。

    (5)較其它制程利于生產大面積的均一薄膜。

    (6)濺射粒子幾不受重力影響,靶材與基板位置可自由安排。

    (7)基板與膜的附著強度是一般蒸鍍膜的10倍以上,且由于濺射粒子帶有高能量,麻涌手機殼電鍍鐳雕,在成膜面會繼續表面擴散而得到硬且致密的薄膜,同時此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結晶膜。

    (8)薄膜形成初期成核密度高,可生產10nm以下的較薄連續膜。

    (9)靶材的壽命長,可長時間自動化連續生產。

    (10)靶材可制作成各種形狀,配合機臺的特殊設計做更好的控制及較有xiao率的生產。


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