回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更*控制。

在回流焊、無鉛回流焊接中，焊接質量檢驗的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。

1、目檢法

簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。

2、自動光學檢查法

自動化，避免人為因素的干擾，無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

3、電測試法

自動化，可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

4、X-光檢查法

自動化，可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用**。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點是目前價格相當昂貴。

5、超聲波檢測法

自動化，通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

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