一. 從錫膏印刷機刮刀方面分析對SMT品質影響
1. 刮刀長度。 實際中我們是根據板子的大小來選擇刮刀的長度,一 般較大不要**出拼板長度的30mm。
1). 刮刀過長:一般來講刮刀**出板子30~50mm對產品 的品質影響不是很大。如:在實際沒有250mm的可以 找300mm來代替,但刮刀過長時會造成刮不干凈﹐多 錫,脫膜不順利﹐堵孔等不良。
2). 刮刀過短:會造成漏印錫膏不良。
2. 刮刀壓力。 不同型號的印刷機刮刀壓力設置范圍也不會一樣, 一般MPM機設置8±1kg,DEK機設置6±2kg。
1). 壓力偏大: A. 會因PCB板輕微的移動而造成印刷偏位。B. 會因為擠壓錫膏造成塌錫﹐連錫。 C. 若用的是塑膠刮刀還易造成錫少的現象,鋼刮刀的 話就不易出現。
2). 壓力偏小: 會造成印刷錫膏偏厚及錫膏刮不干凈。
3. 刮刀速度。 考慮到印刷品質和產量的問題,MPM機刮刀速度設置 為25±5mm/Sec,DEK機設置為40±5mm/Sec。
二. 從錫膏印刷鋼網方面分析對SMT品質的影響
1. 鋼網清潔模式有三種:Wet(濕擦)、Dry(干擦)、 Vacuum(真空擦)。
1). MPM機可以選擇其中任何兩種或三種,其擦拭順 序按照WET—DRY—VAC進行。DEK機可以設置任何 擦拭方式及擦拭的順序。
2). 擦拭模式如果設置不恰當會出現短路、少錫、錫 膏偏厚等品質異常。
2. 鋼網擦拭頻率。 實際中我們根據產品上含的元件來選擇設置擦拭的頻 率。一般含有BGA、CSP的產品擦拭要頻繁一些。
1). 擦拭頻率偏高對產品的品質不會有不良影響﹐還能 減少不良現象的機率,但會延長印刷時間。
2). 擦拭頻率偏低會因為擦拭不干凈鋼網而出現品質異 常,如:連錫﹑偏位﹑少錫等不良。
3. 鋼網擦拭速度即設備自動擦拭。
1). 擦拭過快:鋼網擦不干凈,出現短路、少錫等品質 異常。
2). 擦拭過慢:不會造成產品異常,只會影響產量。
4. 鋼網厚度及開孔方式也會對SMT品質有影響。
三. 錫膏印刷其他參數對SMT品質的影響
1. Print Gap。
1). Print Gap是指印刷時PCB上表面和鋼網下表面之間的距離,一般設置為-0.5~0mm。
2). 距離偏大(大于0):刮不干凈﹑印刷偏厚﹑拉尖和 連錫現象。
3). 距離偏小:通常在有刮不干凈或者錫少現象時才 設置小于0,距離過小時會引起連錫的現象(相當于刮 刀壓力偏大)。
2. 脫膜距離。
1). 脫膜定義是指PCB板印刷完成后,由**Pin或支撐 治具吸附著板子輕微的高頻振動并向下緩慢將板子與 鋼網分離。
2). 脫膜距離就是在該動作內PCB板一直持續輕微的高 頻振動,緩慢下降的距離。
3). 脫膜距離偏大:在脫膜的過程中,動作持續太久會 使印刷得整齊的錫膏向下坍塌成一片,若PCB上Pin腳 很密的話就*出現短路,另外還會增加印刷工時。
4). 脫膜距離偏小:若脫膜距離過小,即板子和鋼網還 沒有充分分開,就被** Pin或支撐治具強行吸下,易造成開孔粘錫,出現少錫或拉尖現象。
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