隨著國產(chǎn)SMT印刷機的性能和品質(zhì)與國際一流品牌的差距日益縮小，具有明顯價格優(yōu)勢的國產(chǎn)SMT印刷機被國內(nèi)電子制造行業(yè)廣泛應用，相比較人工或半自動印刷，其印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性和對生產(chǎn)效率的提升都是不爭的事實。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在SMT生產(chǎn)過程中，60%的品質(zhì)問題都是由印刷不良導致，進而也拖累了SMT的整體生產(chǎn)效率提升。如何降低印刷不良提高印刷效率，廣晟德錫膏印刷機分享的這篇文章力圖從優(yōu)化設(shè)計和工藝改進角度進行探討，相信對業(yè)內(nèi)有關(guān)人士能有一定的幫助。

一、不斷優(yōu)化SMT印刷機鋼網(wǎng)模板設(shè)計以及對準視覺掃描定位

　　

鋼網(wǎng)模板印刷工藝中，如果焊膏被刮刀推入模板開孔，同時出現(xiàn)轉(zhuǎn)移，焊膏轉(zhuǎn)移到印制電路板上。主要影響焊膏印刷的因素以下幾點：首先是鋼網(wǎng)模板開孔尺寸的發(fā)小，這決定著焊膏印刷量的多少;其次是模板開口的縱橫比大小、寬厚比大小以及面積比大小;再次是焊膏印刷精度高低;最后是開孔壁的幾何形狀以及其光潔度的好壞，會直接影響到焊膏脫模質(zhì)量的好壞以及脫模速度的快慢。

　　

所以，如果在待加工產(chǎn)品上有以下高密度多引腳封裝器件的時候：BGA、CSP、FCOB、多芯片組件（MCM）等。就需要鋼網(wǎng)模板制造工藝越過激光或電鑄成型工藝，在最后還要采取電拋光工藝。分析實際情況，如果還需要得話就進行鍍鎳、錐形開孔工藝，有利于提升高孔壁光潔度。

　　

鋼網(wǎng)模板設(shè)計中最重要的指標就是模板厚度，在厚度上，不一致的元器件所要求的厚度是不一致的。例如：CSP要求的厚度一般在0.10mm至0.13mm之間，BGA要求的厚度一般在0.13mm至0.15mm之間，而0603以上元件要求的厚度一般則是在0.15mm以上。這樣一來就造成了鋼網(wǎng)模板厚度選擇困難。除此之外，因為鋼網(wǎng)模板薄，在進行印刷的時候需要避免焊膏從開孔中掏出，CSP和BGA一般是以一比一的比例進行印刷的。但是，因為CSP較小，其實際印刷需要比凸起尺寸大，一般是在0.05mm至0.076mm之間。這樣一來，就使再流焊后的器件支撐高度比原來的高，有利于他死額很難過其高熱適應性。所以，制造模板一般可以使用局部減薄或者是局部增厚的方法。

二、不斷改善和創(chuàng)新SMT印刷機

　　

SMT印刷機是焊膏印刷的主體設(shè)備，發(fā)揮著非常重要的作用。印刷機的工作效率直接影響到焊膏印刷的整體生產(chǎn)效率。目前，不斷改善印刷機的生產(chǎn)效能的主要途徑有以下幾種：

　　

1、實現(xiàn)雙路輸送PCB

　　

想要有效的提升生產(chǎn)的效率，避免生產(chǎn)設(shè)備占地面積過大。如果還使用傳統(tǒng)形式的單路傳送PCB運行模式是不可行的。一個新型的SMT模板印刷設(shè)備的出現(xiàn)，綜合了傳統(tǒng)的單路輸送、印刷PCB向雙路輸送跟印刷PCB方向發(fā)展的需要。與此同時，也滿足了雙路貼裝以及焊接的實際需要。雙路輸送PCB從根本上保留了印刷機主要性能，在這個前提下，把傳統(tǒng)的輸送和印刷單路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殡p路運行結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。所以，雙路輸送PCB能夠進行雙路PCB的輸入、定位、印刷、檢測以及校正。進行雙路PCB的生產(chǎn)效率相比單路結(jié)構(gòu)的印刷機的生產(chǎn)效率提升了一半以上。

2、智能化印刷系統(tǒng)

　　

在計算機的高速運算能力以及先進的視覺算法的基礎(chǔ)上，新型SMT印刷機得到了空前的發(fā)展和進步，可以更加方便、更加準確地對準模板和PCB，其運動加速度曲線也可以有效的提升各個軸的運動精度以及對應的重復精度。智能化印刷系統(tǒng)通過四軸同時驅(qū)動，有利于提升速度控制的能力。在智能化軟件的控制前提下，可以實現(xiàn)多個印刷動作同時進行，有利于生產(chǎn)效率的有效提升。

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